Microspot XRF for PCB, semiconductors and electronicsMikrofokus RFA Schichtdicken- und Materialanalysegeräte liefern Ergebnisse in Sekunden - für die schnelle Qualitätskontrolle und Validierungstests von PCB / PWB Veredelungen sowie Beschichtungen von elektronischen Komponenten. 

Schichtdicken- und Materialanalyse, basierend auf Röntgenfluoreszenz (RFA), ist eine verbreitete und in der Industrie erprobte Analysetechnik. Sie bietet einfache Bedienung, schnelle und zerstörungsfreie Analyse mit geringer oder keiner Probenvorbereitung. Feste und flüssige Stoffe können über einen weiten Elementbereich von 13Al bis 92U in der Periodentabelle analysiert werden.

Over 1000 Applications Tested

Der optimierte Mikrofokusaufbau und die besonders intuitive Nutzeroberfläche vereinfachen die Routineanalytik um ein Vielfaches und ermöglichen einen hohen Probendurchsatz. Es wird sichergestellt, dass Nutzer mit geringer Erfahrung dieselben guten Ergebnisse erzielen, wie technisches Fachpersona. Fortgeschrittene Nutzer profitieren von Funktionen, die es einfach machen, RFA-Spektren zu interpretieren, benutzerdefinierte Kalibrationen zu erzielen und unbekannte Materialien zu untersuchen.

Die X-Strata and MAXXI Produktserien wurden speziell für die Analyse funktioneller Beschichtungen und Veredelungen auf Leiterplatten, elektronischen Komponenten, integrierten Schaltungen (IC), Festplattenlaufwerken (HDD) und Photovoltaikelementen entwickelt.

PCB / PWB Finish


Die Fähigkeit Veredlungsprozesse zu steuern, bestimmt Pitch, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatten. Messen Sie beim Vernicklungsprozess Nickelphosphor (EN, NiP), Galvanisierungsdicke und Zusammensetzung gemäß IPC 4556 and IPC 4552. Die Geräte von Oxford Instruments ermöglichen die Einhaltung enger Toleranzbereiche, um hohe Qualität zu gewährleisten und kostspielige Nacharbeit zu vermeiden.

Veredelung elektrischer und elektronischer Komponenten
 

Die Komponenten müssen gemäß der Spezifikation veredelt werden, um die gewünschten elektrischen, mechanischen und umweltrelevanten Eigenschaften zu erreichen. Analysieren Sie kleine Features oder Endlosstreifen in der Schlitzkammer der X-Strata und MAXXI Messgeräte, um Deck-, Zwischen- und Vorgalvanisierungsschichten für Leiterrahmen, Steckerstifte, Draht und Abschlüsse zu kontrollieren.

IC Substratbaugruppen
 

Halbleiter werden immer kleiner und komplexer. Dies erfordert analytische Geräte mit der Fähigkeit, dünne Filme in kleinen Bereichen zu messen. Oxford Instruments Analysatoren bieten eine hochpräzise Analyse und reproduzierbare Probenpositionierung für anspruchsvolle Anwendungen.

Dienstleistungen für die Elektronikbranche (EMS, ECS)
 

Die Kombination von Fertigteilen und vor Ort gefertigter Komponenten zur Entmontage oder für ein Produkt umfasst viele Prüfpunkte, von der Eingangsprüfung bis zur Kontrolle im Produktionsprozess. Oxford Instruments Mikrofokus-RFA Produkte erlauben es Ihnen, Komponenten, Lötstellen und Veredelungen in der gesamten Anlage zu analysieren und bei jedem Schritt Qualität zu gewährleisten.

Photovoltaik
 

Die Nachfrage nach erneuerbaren Energien steigt kontinuierlich. Bei der Gewinnung von Sonnenenergie spielen Photovoltaikanlagen eine wichtige Rolle. Die Qualität der dünnen Solarzellen ist ein wichtiger Bestandteil zur effizienten Energiegwinnung. MIt der Mikrospot-RFA stellen Sie sicher, dass die Solarzellen passgenau und gleichmäig befestigt sind, um maximale Effektivität zu erreichen.

Eingeschränkte Materialien und Screening mit hoher Zuverlässigkeit
 

Innerhalb einer komplexen, globalen Lieferkette muss man sich auf das von Händlern gelieferte Material verlassen können, daher ist Kontrolle besser. Nutzen Sie die Oxford Instruments RFA-Technologie, um eingehende Lieferungen auf ihre Konformität mit Regularien wie RoHS und ELV nach IEC 62321 zu überprüfen. Stellen Sie sicher, dass bei Anwendungen z. B. in der Luftfahrt und beim Militär hoch verlässliche Beschichtungen eingesetzt werden.

Anwendungs-/ Technologiebereich

 

 

X-Strata 920

Proportionalzählrohr

MAXXI 6

Hoch auflösende SDD-Technologie1
ENIG ✔✔✔
ENEPIG ✔✔✔
Stromlose Vernicklung: Schichtdicke und Zusammensetzung
(IPC 4556, IPC 4552)
✔✔✔
Stromlose Vernicklung: Schichtdicke ✔✔✔
Chemisch Ag ✔✔✔
Chemisch Sn ✔✔✔
HASL ✔✔✔
Bleifreier Lötzinn (z.B. SAC) ✔✔✔
CIGS ✔✔✔
CdTe ✔✔✔
Dünnschichtanalyse im nm-Bereich ✔✔✔
Mehrfachschichtenanalyse ✔✔✔
IEC 62321 RoHS Screening ✔✔✔
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1 – verglichen mit einem Proportionalzählersystem kann die hoch auflösende SDD-Technologie in der Regel dünnere Beschichtungen und komplexere Anwendungen messen.

Produktbeschreibung

Alle Oxford Instruments Mikrofokus RFA Analysatoren entsprechen der ASTM B568 zur Messung von Einschicht- und Mehrfachschichten-Anwendungen, inklusive Legierungsschichten. Sie können für Galvanisierungsbäder oder für die Analyse von Legierungen kalibriert werden. Die X-Strata und MAXXI Messgeräte wurden zur Einbindung in die Qualitätskontrolle oder in Prozesskontrollprogramme sowie für Forschungslabore entwickelt.

MAXXI 6

Mit dem hochauflösenden, leistungsstarken Silizium-Drift-Detektor (SDD) ist der MAXXI 6 das ideale Instrument für die Analyse dünnster Beschichtungen bis in den Nanometerbereich und die Spurenanalyse. Ausgestattet mit bis zu 6 Primärfiltern und 8 Kollimatoren, kann der MAXXI 6 anspruchsvollste Anwendungen bewältigen. Die extrem große, geschlitzte Probenkammer ist passend für kleine, große oder lange Proben. Die optimierte Hardware-Konfiguration ermöglicht die direkte Analyse von %P in Nickel-Phosphor-Anwendungen.

X-Strata 920

Den X-Strata 920 gibt es in drei Konfigurationsvarianten, um eine Vielzahl von Proben, Formen und Größen zu handhaben. Die Standardprobenkammer ermöglicht eine schnelle Probenpositionierung von kleinen oder dünnen Teilen. Die Probenkammer mit höhenverstellbarem Probentisch ermöglicht die Messung unterschiedlichster Proben, von kleinen Teilen bis zu sehr großen Proben. Der motorisierte XYZ-Tisch erlaubt die automatisierte Analyse von mehreren Proben oder mehreren Stellen an einer einzigen Probe.

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